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申请/专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日：2022-10-19
公开（公告）日：2024-04-30
公开（公告）号：CN117954532A
主分类号：H01L33/00
分类号：H01L33/00;H01L21/67
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.05.17#实质审查的生效;2024.04.30#公开
摘要：本申请涉及一种芯片去除方法和系统。芯片去除方法包括提供基板，基板键合有芯片；从基板上确定出需要去除的目标芯片及其位置；根据目标芯片的位置将目标芯片与基板解除键合并使目标芯片相对于基板浮空；以及利用第一激光侧向冲击浮空的目标芯片以将目标芯片朝基板的范围之外击飞。芯片去除方法使得后续的修补和封装难度更低且异常可能性更低，提升后续工艺可行性，有利于产品良率的提升。
主权项：1.一种芯片去除方法，其特征在于，包括：提供基板，所述基板键合有芯片；从所述基板上确定出需要去除的目标芯片及其位置；根据所述目标芯片的位置将所述目标芯片与所述基板解除键合并使所述目标芯片相对于所述基板浮空；以及利用第一激光侧向冲击浮空的所述目标芯片以将所述目标芯片朝所述基板的范围之外击飞。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 重庆康佳光电技术研究院有限公司 芯片去除方法和系统
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