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申请/专利权人：新加坡商群丰骏科技股份有限公司
申请日：2022-10-20
公开（公告）日：2024-04-30
公开（公告）号：CN117956681A
主分类号：H05K1/11
分类号：H05K1/11;H05K1/18;H05K13/08
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.05.17#实质审查的生效;2024.04.30#公开
摘要：本揭示提供一种电子装置，包括基板、第一接触垫、第二接触垫、电子元件以及第三接触垫。第一接触垫以及第二接触垫设置于基板上。电子元件位于基板上方且与第一接触垫以及第二接触垫电性连接。第三接触垫电性连接第一接触垫。本揭示也提供一种电子装置的测试方法。
主权项：1.一种电子装置，其特征在于，包括：基板；第一接触垫以及第二接触垫，设置于所述基板上；电子元件，位于所述基板上方且与所述第一接触垫以及所述第二接触垫电性连接；以及第三接触垫，电性连接所述第一接触垫，其中所述第三接触垫的面积大於所述第一接触垫的面积。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 新加坡商群丰骏科技股份有限公司 电子装置以及电子装置的测试方法
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