龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
申请/专利权人：合肥矽力杰半导体技术有限公司
申请日：2023-09-20
公开（公告）日：2024-04-30
公开（公告）号：CN117954197A
主分类号：H01F27/02
分类号：H01F27/02;H01F27/28;H01F27/29;H01F17/00;H01F41/00
优先权：["20221111 CN 2022114205641"]
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.05.17#实质审查的生效;2024.04.30#公开
摘要：本发明公开了一种电感、电感制造方法、封装模块和封装模块制造方法，其中，电感包括至少一个绕组，每个绕组包括线圈主体和与线圈主体连接的引出端子；以及第二包封体，至少包封所述引出端子和部分所述线圈主体，并至少裸露所述引出端子；其中，第二包封体包括绝缘的主体材料和分散在所述主体材料中的磁性颗粒。电感的制造方法包括：在基板上电镀形成绕组，所述绕组包括线圈主体和位于线圈主体下方的引出端子；采用盖板至少对所述绕组进行至少部分包封；其中，所述盖板和所述基板的材料相同，都包括绝缘的主体材料和分散在所述主体材料中磁性颗粒。通过本发明公开的，可以制造出体积小，且在性能上层间耐压不易击穿的电感。
主权项：1.一种电感，其特征在于，包括：至少一个绕组，每个绕组包括线圈主体和与线圈主体连接的引出端子；以及第二包封体，至少包封所述引出端子和部分所述线圈主体，并至少裸露所述引出端子；其中，第二包封体包括绝缘的主体材料和分散在所述主体材料中的磁性颗粒。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 合肥矽力杰半导体技术有限公司 电感、电感制造方法、封装模块和封装模块制造方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号