申请/专利权人：深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司

申请日：2023-12-18

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN117947477A

主分类号：C25D3/48

分类号：C25D3/48;C25D5/00;C25D5/12;C25D5/50;C25D7/12

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.17#实质审查的生效;2024.04.30#公开

摘要：本发明涉及电镀金领域，具体公开了基于无氰电镀金浴的半导体镀金件及其制备方法；本发明使用含金盐、导电盐、PH缓冲剂、配位剂和添加剂作为电镀金浴的组分，并且使用磷酸氢二钠作为导电盐，能够使得镀液长时间稳定放置，而且镀液加入磷酸氢二钠能够有效减少金镀层表面出现的节瘤及凹凸现象，另外使用焦亚磷酸钠、柠檬酸铵、柠檬酸钠、亚硫酸钠和巯基磺酸化合物作为配位剂，能够进一步提升镀液寿命，而且能够有效提升镀层的平整光滑度，焦亚磷酸钠和巯基磺酸化合物配合作用不仅能够加强镀液稳定性，还能够加强镀层金的稳定性，降低镀层金晶粒尺寸的同时有效增加镀层金与半导体基体金属的结合力，有效延长了半导体镀金件的使用寿命。

主权项：1.基于无氰电镀金浴的半导体镀金件，其特征在于，所述半导体镀金件在无氰电镀金浴中进行电镀制成，所述无氰电镀金浴具体包括以下重量份原料：含金盐18-30重量份、导电盐20-30重量份、PH缓冲剂7-10重量份、配位剂10-15重量份和添加剂5-8重量份。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司 基于无氰电镀金浴的半导体镀金件及其制备方法

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