申请/专利权人：德州仪器公司

申请日：2023-10-19

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN117954434A

主分类号：H01L23/64

分类号：H01L23/64;H01L23/522;H01L23/495;H01L21/48

优先权：["20221027 US 18/050,458"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.30#公开

摘要：本申请涉及磁性模塑料MMC模块的绝缘。一种模块图1的100包含：集成电路IC裸片116；具有接触焊盘106A、106B、106C的引线框架102；耦合在所述IC裸片116与所述接触焊盘106A、106B、106C之间的焊料元件114A、114B、114C；处于所述焊料元件114A、114B、114C之间的绝缘层122；以及处于所述IC裸片116与所述引线框架102之间的MMC填充物120。

主权项：1.一种模块，其包括：集成电路IC裸片；引线框架，其具有接触焊盘；焊料元件，其耦合在所述IC裸片与所述接触焊盘之间；绝缘层，其处于所述焊料元件之间；以及磁性模塑料MMC填充物，其处于所述IC裸片与所述引线框架之间。

全文数据：

权利要求：

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