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申请/专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日：2024-02-28
公开（公告）日：2024-04-30
公开（公告）号：CN117954816A
主分类号：H01P1/39
分类号：H01P1/39
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.05.17#实质审查的生效;2024.04.30#公开
摘要：本申请适用于无线通信领域中的射频和微波技术领域，提供了E面双匹配的Y形结波导环行器，该波导环行器包括：腔体、匹配块、铁氧体和磁钢；腔体的中央设有空腔，空腔的上下两面均设有一个Y形匹配块；两个匹配块相对的一端中央分别具有凸起，各凸起上分别设有一块铁氧体；腔体的外部的上下两面的中央均设有一块磁钢；腔体的外部具有相对的上表面和下表面，上表面具有衔接设置的第一台面和第二台面，第一台面相对于第二台面邻近上表面的中心，第一台面高于第二台面设置；腔体的外部具有垂直连接于上表面和下表面的侧表面；在靠近上表面的中心方向上，第一台面的宽度具有增大趋势。本申请提供的波导环形器可拓宽带宽、提高功率容量以及散热性能。
主权项：1.一种E面双匹配的Y形结波导环行器，其特征在于，包括：具有三个波导口的腔体、两个匹配块、两块铁氧体和两块磁钢；所述腔体的中央设有空腔，所述空腔的上下两面均设有一个匹配块；其中，所述两个匹配块形状均为Y形；所述两个匹配块相对立的一端中央分别具有凸起，各凸起上分别设有一块铁氧体；所述腔体的外部的上下两面的中央均设有一块磁钢；所述腔体的外部具有相对立的上表面和下表面，所述上表面具有衔接设置的第一台面和第二台面，所述第一台面相对于所述第二台面邻近所述上表面的中心，所述第一台面高于所述第二台面设置；所述腔体的外部具有侧表面，所述侧表面垂直连接于所述上表面和所述下表面之间；在靠近所述上表面的中心方向上，所述第一台面的宽度具有增大趋势。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国电子科技集团公司第十三研究所 E面双匹配的Y形结波导环行器
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