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申请/专利权人：深圳市金旺鑫半导体科技有限公司
申请日：2024-03-27
公开（公告）日：2024-04-30
公开（公告）号：CN117954221A
主分类号：H01F41/02
分类号：H01F41/02;G01D21/02;G06Q10/0639;G06Q50/04;H01F1/08;H01F1/22;B22F3/00;B22F3/03;B22F1/14
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.05.17#实质审查的生效;2024.04.30#公开
摘要：本发明涉及设备加工领域，尤其涉及一种磁铝盘的制备系统，该系统包括：制备模块包括搅拌机、空压机和冷却水循环制冷机组；安装模块包括用以采用冷却后的模料对磁铝盘预制品进行喷涂的喷涂单元以及对喷涂完成后的磁铝盘预制品安装基座和垫片的安装单元；检测模块检测安装制成的磁铝盘的参数；中控模块根据检测模块测得的形变深度的最大值判定磁铝盘的强度是否符合预设标准，并在判定磁铝盘的强度不符合预设标准时根据形变深度最大值将针对下一批次磁铝盘制备过程中加压过程的压力值调节至对应值，或，根据裂痕数量以及裂痕密度判定磁铝盘的强度不符合预设标准的原因。本发明提高了磁铝盘制造的稳定性。
主权项：1.一种磁铝盘的制备系统，其特征在于，包括：制备模块，其包括用于搅拌原料与辅料的搅拌机，与搅拌机相连用以对混合的物料进行加压的空压机，与空压机相连用以对完成加压的混合物料进行冷却的冷却水循环制冷机组；安装模块，其与所述制备模块相连，包括用以采用冷却后的模料对磁铝盘预制品进行喷涂的喷涂单元以及对喷涂完成后的磁铝盘预制品安装基座和垫片的安装单元；检测模块，其与所述安装模块相连，用以检测安装制成的磁铝盘的参数，该参数包括形变深度、裂痕数量、裂痕密度、回弹距离以及磁铝盘外表面的摩擦力系数；中控模块，其与所述制备模块、所述安装模块以及所述检测模块相连，用以根据检测模块测得的形变深度的最大值与预设的形变参数判定所述磁铝盘的强度是否符合预设标准，并在判定磁铝盘的强度不符合预设标准时根据形变深度最大值将针对下一批次磁铝盘制备过程中加压过程的压力值调节至对应值，或，根据所述裂痕数量以及所述裂痕密度判定磁铝盘的强度不符合预设标准的原因。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市金旺鑫半导体科技有限公司 磁铝盘的制备系统
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