申请/专利权人：聚鼎科技股份有限公司

申请日：2022-12-28

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN117954185A

主分类号：H01C7/02

分类号：H01C7/02

优先权：["20221028 TW 111141219"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.30#公开

摘要：一种过电流保护元件，包含第一金属层、第二金属层以及叠设于第一金属层与第二金属层间的热敏材料层。热敏材料层具有正温度系数特性且包含高分子聚合物基材及导电填料。高分子聚合物基材包含聚烯烃类聚合物及含氟聚合物。含氟聚合物的熔流指数meltflowindex大于1.9g10min，且聚烯烃类聚合物与含氟聚合物形成互穿聚合物网络interpenetratingpolymernetworks，IPN的结构。导电填料包含金属陶瓷材料并散布于高分子聚合物基材。

主权项：1.一种过电流保护元件，包含：一第一金属层；一第二金属层；以及一热敏材料层，叠设于该第一金属层与该第二金属层之间，该热敏材料层具有正温度系数特性且包含：一高分子聚合物基材，包含一聚烯烃类聚合物及一含氟聚合物，其中该含氟聚合物的熔流指数大于1.9g10min，且该聚烯烃类聚合物与该含氟聚合物形成互穿聚合物网络的结构；以及一导电填料，该导电填料的体积电阻值小于500μΩ·cm并散布于该高分子聚合物基材中，用于形成该热敏材料层的导电通道。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 聚鼎科技股份有限公司 过电流保护元件

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