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申请/专利权人：株式会社荏原制作所
申请日：2022-07-22
公开（公告）日：2024-04-30
公开（公告）号：CN117957639A
主分类号：H01L21/304
分类号：H01L21/304
优先权：["20210914 JP 2021-149253","20220705 JP 2022-108478"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.04.30#公开
摘要：本发明关于处理将多个基板接合而制造的层叠基板的基板处理装置及基板处理方法。基板处理装置具备：填充剂涂布模块300，其将填充剂F涂布在层叠基板Ws中的相邻的晶片W1、W2的周缘部之间的间隙且使其固化；研削模块400，其研削涂布有填充剂F的层叠基板Ws的上表面；及研磨模块500，其研磨研削后的层叠基板Ws的上表面。
主权项：1.一种基板处理装置，其特征在于，是处理将多个晶片接合而制造的层叠基板的装置，具备：填充剂涂布模块，该填充剂涂布模块将填充剂涂布在所述多个晶片中的相邻的晶片的周缘部之间的间隙且使该填充剂固化；研削模块，该研削模块研削涂布有所述填充剂的层叠基板的上表面；及研磨模块，该研磨模块研磨研削后的所述层叠基板的上表面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 株式会社荏原制作所 基板处理装置及基板处理方法
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皖公网安备 34010402703815号