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申请/专利权人：杭州德烯科技集团有限公司
申请日：2023-08-03
公开（公告）日：2024-04-30
公开（公告）号：CN117954458A
主分类号：H01L27/146
分类号：H01L27/146
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.05.17#实质审查的生效;2024.04.30#公开
摘要：本发明公开了一种纳米金属及其半导体化合物薄膜‑石墨烯纳米薄膜‑半导体三层组装X射线检测系统，其可以有效地吸收并将X射线转换为光电流。这种基于碳的探测器在室温下非常稳定，在高能X射线辐射下具有超过1×107CGyair‑1cm‑2的高灵敏度、小于30ns的超快响应时间和1.02nGyairs‑1的最低检测限，优于最先进的直接型X射线光电探测器。本专利为高灵敏度、快速和稳健的直接X射线检测器铺平了道路；此外，高原子序数金属基金属盐纳米薄膜和石墨烯纳米膜与半导体晶圆的后端集成兼容，加速了其商业实施。
主权项：1.增强型石墨烯-半导体异质结在x射线探测中的应用，其特征在于，所述增强型石墨烯-半导体异质结包括半导体层、石墨烯层和增强层，所述增强层厚度在20～40nm金属层或厚度在20～400nm含金属质半导体层；所述金属质半导体为含有金属元素的半导体材料；所述金属层的金属元素或所述金属质半导体的金属元素为原子序数在20以上的惰性金属元素；所述石墨烯层为AB结构，厚度在10～200nm，且IDIG小于1％；所述半导体层与所述增强层异质。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 杭州德烯科技集团有限公司 增强型石墨烯-半导体异质结在x射线探测中的应用
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