申请/专利权人：杭州盾源聚芯半导体科技有限公司

申请日：2022-11-16

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN115808428B

主分类号：G01N21/95

分类号：G01N21/95;G01B11/30;B24B29/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.30#授权;2023.04.04#实质审查的生效;2023.03.17#公开

摘要：本发明涉及硅部件加工领域，特别地，涉及一种硅环伤痕检测设备及硅环返修工艺，包括用于承载硅环的支撑座以及用于设置所述支撑座的底座，所述支撑座与所述底座转动连接，所述支撑座的上侧设有第一检测组件，所述第一检测组件与所述底座之间设有用于调节二者的水平间距的伸缩组件，所述第一检测组件包括上支座，所述上支座上设有驱动电机，所述驱动电机的驱动轴上设有横梁，所述横梁的转动平面与所述支撑座的承载平面平行，所述横梁上设有上激光头与上接收器;本发明目的是克服现有技术的不足而提供一种硅环伤痕检测设备及硅环返修工艺，可自动对硅产品表面的伤痕程度进行检测以筛选符合返修条件的硅产品。

主权项：1.一种硅环伤痕检测设备，包括用于承载硅环的支撑座20以及用于设置所述支撑座20的底座10,其特征在于：所述支撑座20与所述底座10转动连接，所述支撑座20的上侧设有第一检测组件，所述第一检测组件与所述底座10之间设有用于调节二者的水平间距的伸缩组件，所述第一检测组件包括上支座40，所述上支座40上设有驱动电机41，所述驱动电机41的驱动轴上设有横梁42，所述横梁42的转动平面与所述支撑座20的承载平面平行，所述横梁42上设有上激光头43与上接收器44，所述上激光头43的转动中心与所述述驱动电机41的驱动轴同心，所述上激光头43与所述支撑座20间隔设置，所述上激光头43的发射路径与所述支撑座20的承载平面垂直；所述支撑座20上开设有支撑滑槽21，所述支撑座20上设有用于支撑硅环的支撑滑块22，所述支撑滑块22与所述支撑滑槽21滑动连接，所述支撑滑块22在所述支撑座20上环形阵列设有多个，所述支撑滑块22连接有用于驱动其移动的第一驱动组件，且该所述支撑滑块22的下侧设有第二检测组件，所述第二检测组件包括用于照射硅环平面的下激光头32以及用于接收经硅环平面反射的光线的下接收器33，所述支撑滑块22位于所述下激光头32的出射路径上时，所述第一驱动组件驱动所述支撑滑块22缩回所述支撑滑槽21的内部；所述第一驱动组件包括弹簧23、动力组件以及凹轮25；所述弹簧23用于对所述支撑滑块22施加方向指向所述支撑座20的圆心的驱动力，所述弹簧23设置于所述支撑滑槽21的内部，所述动力组件用于驱动所述支撑座20转动；所述凹轮25与所述底座10固定连接，所述凹轮25的外侧面与所述支撑滑块22抵压，所述凹轮25上开设有用于容纳所述支撑滑块22的凹槽26，所述支撑滑块22包括支撑状态与收纳状态，支撑状态时，所述支撑滑块22支撑硅环，随着支撑座20的转动，位于所述第二检测组件上侧的所述支撑滑块22滑入所述凹槽26的内部，所述支撑滑块22切换为收纳状态。

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