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申请/专利权人：苏州锐杰微科技集团有限公司
申请日：2024-02-06
公开（公告）日：2024-04-30
公开（公告）号：CN117712035B
主分类号：H01L21/768
分类号：H01L21/768;H01L21/67;H01L23/52
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.04.30#授权;2024.04.02#实质审查的生效;2024.03.15#公开
摘要：本发明涉及电子封装技术领域，且公开了一种用于解决基板翘曲问题的复合焊点低温互连方法，包括以下步骤：S1：在焊盘和芯片下表面涂覆混有复配组元的Sn‑58Bi焊料；S2：从下到上按照基板、SAC305焊球和芯片依次进行放置；S3：进行低温预焊接；S4：进行自然冷却形成预焊接复合焊点；S5：进行BGA植球回流工艺；S6：进行自然冷却形成二次焊接复合焊点，完成焊接。本发明利用两种不同焊料温度和性能差异构成复合结构并进行工艺设计，实现低温条件下的预焊接，有效减小了基板形变，改善了Sn‑58Bi焊料脆性和低延展性的问题。二次焊接是在BGA植球工艺过程中同步完成，减少了复合焊点单独进行二次焊接的工序，使整个互连方法更加节能高效。
主权项：1.一种用于解决基板翘曲问题的复合焊点低温互连方法，其特征在于：包括如下步骤：步骤S1：分别在基板的焊盘和芯片的下表面涂覆一层混有复配组元的Sn-58Bi低温焊料；步骤S2：从下到上按照基板、SAC305焊球和芯片的顺序依次进行放置；步骤S3：进行低温预焊接，预焊接温度T1高于Sn-58Bi焊料的熔点，预焊接持续时间为80-100s；步骤S4：在室温环境中，让焊点自然冷却达到环境温度，形成预焊接复合焊点；步骤S5：进行后续封装工艺，包括填底和封盖工艺；步骤S6：进行BGA植球回流工艺，回流温度T2超过SAC305焊球的熔点；步骤S7：在室温环境中，进行第二次自然冷却，形成二次焊接复合焊点，完成焊接；步骤S1中，采用印刷钢网涂覆Sn-58Bi低温焊料，两处涂覆的Sn-58Bi焊料体积为SAC305焊球体积的16-15；复配组元为无机材料和稀土元素混合；其中，复配组元混入量质量分数为0.2wt.%；无机材料、稀土元素混合质量比为1:1；无机材料包括B4C、陶瓷颗粒，B4C质量分数为0.07wt.%，陶瓷颗粒质量分数为0.03wt.%；稀土元素包括Ce和Re元素，两种元素的质量分数均为0.05wt.%。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州锐杰微科技集团有限公司 一种用于解决基板翘曲问题的复合焊点低温互连方法
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