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申请/专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日：2020-03-31
公开（公告）日：2024-04-30
公开（公告）号：CN113748508B
主分类号：H01L23/64
分类号：H01L23/64;H01L23/522;H10N97/00
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.04.30#授权;2021.12.21#实质审查的生效;2021.12.03#公开
摘要：一种电容器、电容结构、电容器的制作方法，能够制备小体积、高容值密度的电容器。该电容器包括：叠层结构120，包括至少一层电介质层23和多层导电层2122，至少一层电介质层23和多层导电层2122形成导电层与电介质层彼此交替的结构；至少一个第一外接电极130和至少一个第二外接电极140，位于叠层结构120的上方；至少一个第三外接电极150和至少一个第四外接电极160，位于叠层结构120的下方；第一外接电极130和第三外接电极150电连接至多层导电层中的部分或者全部奇数层导电层，第二外接电极140和第四外接电极160电连接至多层导电层中的部分或者全部偶数层导电层。
主权项：1.一种电容器，其特征在于，包括：叠层结构，所述叠层结构包括至少一层电介质层和多层导电层，所述至少一层电介质层和所述多层导电层形成导电层与电介质层彼此交替的结构；至少一个第一外接电极和至少一个第二外接电极，其中，所述第一外接电极和所述第二外接电极位于所述叠层结构的上方，所述第一外接电极电连接至所述多层导电层中的部分或者全部奇数层导电层，所述第二外接电极电连接至所述多层导电层中的部分或者全部偶数层导电层；至少一个第三外接电极和至少一个第四外接电极，其中，所述第三外接电极和所述第四外接电极位于所述叠层结构的下方，所述第三外接电极电连接至所述多层导电层中的部分或者全部奇数层导电层，所述第四外接电极电连接至所述多层导电层中的部分或者全部偶数层导电层；其中，所述电容器还包括：多翼结构，所述叠层结构包覆所述多翼结构，所述多翼结构包括多组翼状结构和多个支撑结构，其中，每组翼状结构中的各个翼状结构平行设置，所述支撑结构为中空的结构，所述翼状结构为所述支撑结构的外侧壁沿第一方向延伸形成的凸起结构，所述第一方向为垂直于所述支撑结构的侧壁的方向。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市汇顶科技股份有限公司 电容器、电容结构、电容器的制作方法
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