申请/专利权人：泰辉电子(深圳)有限公司

申请日：2024-02-27

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN117772949B

主分类号：B21D53/08

分类号：B21D53/08;B21D39/00;B21C51/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.30#授权;2024.04.16#实质审查的生效;2024.03.29#公开

摘要：本发明涉及显卡散热器的铆合技术领域，公开了一种具有铆合结构的显卡散热器的铆合工艺，包括以下步骤：将散热鳍片置于显卡散热器上的预定位置；将对齐的散热鳍片与显卡散热器置于铆合设备中，铆合设备在铆合控制系统的控制下对显卡散热器与散热鳍片进行对齐监测，控制铆合设备对散热鳍片进行冲压铆合，获取散热鳍片与显卡散热器匹配的偏差值，将偏差值与偏差阈值进行比较；获取散热鳍片与显卡散热器之间的预压高度值，测量获得显卡散热器与散热鳍片之间的接触热阻值；获得铆压高度合格的散热鳍片与显卡散热器；获得铆压合格的显卡散热器可快速得到所需要对散热鳍片与显卡散热器进行铆合的压力和时长等数据，适配性更好。

主权项：1.一种具有铆合结构的显卡散热器的铆合工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：将散热鳍片中置于热管上的预定位置；步骤二：将对齐的散热鳍片与热管置于铆合设备中，铆合设备在铆合控制系统的控制下对热管与散热鳍片进行对齐检测，然后，再控制铆合设备对散热鳍片进行冲压铆合，使其与热管完成铆合；铆合控制系统包括：S1：获取散热鳍片与热管匹配的偏差值，并标记为PCz；S2：将偏差值PCz与偏差阈值PCyz进行比较；若偏差值PCz小于等于偏差阈值PCyz，则对散热鳍片和热管进行冲压铆合，即执行S3；若偏差值PCz大于偏差阈值PCyz，则对散热鳍片和热管进行对齐校准；S3：获取散热鳍片与热管之间的预压高度值，并标记为YYg；基于预压高度值YYg，通过冲压铆合模型和接触热阻模型分别计算获取冲压压力值CYy、冲压行程值CYx和稳压时长值CYs；并进行铆合冲压，并获得冲压完成之后的铆合高度值MHg，同时测量获得热管与散热鳍片之间的接触热阻值JCrz；S4；将铆合高度值MHg与铆合高度阈值MHgy进行比较；获得铆压高度合格的散热鳍片与热管；S5：再将接触热阻值JCrz与接触热阻阈值JCrzy进行比较；获得铆压合格的热管；所述冲压铆合模型的获取方式为：Q1：获取历史冲压铆合数据，包括预压高度值为YYg时的历史冲压压力值CYys、历史冲压行程值CYxs和历史合格铆合高度值MHgs以及合格的历史接触热阻值JCrzs；Q2：计算获得冲压铆合的压力影响因子β和冲压修正系数μ；Q3：即可得到冲压铆合模型为；所述Q2中，通过计算获得散热鳍片和热管的真实铆合值MHzs；通过计算获得冲压铆合的压力影响因子β和修正系数μ；所述接触热阻模型的获取方式为：W1：获取历史冲压铆合数据，包括预压高度值为YYg时的历史冲压压力值CYys、历史稳压时长值CYss和历史合格铆合高度值MHgs以及合格的历史接触热阻值JCrzs；W2：通过计算获得接触热阻的影响因子γ和热阻修正系数ε；W3：即可得到接触热阻值模型为；所述接触热阻值JCrz的获取方法为：获取热管的表面温度并标记为T1；获取散热鳍片表面的温度并标记为T2；通过热流计法测得热流，并标记为RL；通过计算获得接触热阻值JCrz；所述S4中：将铆合高度值MHg与铆合高度阈值MHgy进行比较：若铆合高度值MHg小于等于铆合高度阈值MHgy；则冲压铆合高度合格；若铆合高度值MHg大于铆合高度阈值MHgy；则冲压铆合未达标；则对热管与散热鳍片进行补压；所述S5中：将接触热阻值JCrz与接触热阻阈值JCrzy进行比较；若将接触热阻值JCrz小于等于接触热阻阈值JCrzy；则热管铆压合格；若将接触热阻值JCrz大于接触热阻阈值JCrzy；则对热管与散热鳍片进行热阻调整。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 泰辉电子(深圳)有限公司 一种具有铆合结构的显卡散热器及其铆合工艺

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