申请/专利权人：DIC株式会社

申请日：2020-07-02

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN114174422B

主分类号：C08L63/00

分类号：C08L63/00;C08L67/04;C08J5/24;C08K7/06;G03F7/004;H01L23/29;H05K1/03;H05K3/28

优先权：["20190823 JP 2019-152877","20190823 JP 2019-152878"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.30#授权;2022.03.29#实质审查的生效;2022.03.11#公开

摘要：本发明的课题在于提供一种环氧树脂组合物，其根据目的可兼顾耐热性与低弹性模量化或者兼顾耐热性与强韧化，且铜箔密接性优异。本发明还提供一种半导体密封材料、含浸基材、电路基板、增层膜、预浸体、碳纤维复合材料、阻焊剂、干膜、印刷配线板。本发明的热硬化性树脂组合物的特征在于：包含热硬化性树脂及改质树脂，所述改质树脂包含嵌段聚合物，所述嵌段聚合物是n个聚合物A嵌段与n价的聚合物B嵌段键结而成，在所述聚合物B嵌段中，聚醚单元、共轭二烯聚合物单元、氢化共轭二烯聚合物单元及聚硅氧烷单元的合计的含有率为70质量％以上，所述n为2以上的整数。

主权项：1.一种树脂组合物，包含树脂及改质树脂，所述树脂包含热硬化性树脂；或者碱可溶性树脂与环氧硬化剂的组合，所述改质树脂包含嵌段聚合物，所述嵌段聚合物是n个聚合物A嵌段与n价的聚合物B嵌段键结而成，所述n为2以上的整数，其中，所述聚合物A嵌段包含聚酯单元，所述聚合物B嵌段包含选自由聚醚单元、共轭二烯聚合物单元及氢化共轭二烯聚合物单元所组成的群组中的一种以上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： DIC株式会社 树脂组合物及其应用

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD