申请/专利权人：哈尔滨工业大学

申请日：2023-09-25

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN117287453B

主分类号：F16B11/00

分类号：F16B11/00;G03F7/20;B05D5/10

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.30#授权;2024.01.12#实质审查的生效;2023.12.26#公开

摘要：本发明公开了一种具有粘接应力消除效果的陶瓷材料粘接工艺，所述工艺包括如下步骤：步骤一、清洁陶瓷材料表面；步骤二、测试陶瓷材料表面能；步骤三、放置并调整微米玻璃珠限位工装；步骤四、布置微米玻璃珠；步骤五、提取、均匀并离心粘接胶水；步骤六、采用点胶机根据陶瓷方镜模型分别对不同限位孔进行点胶；步骤七、收回微米玻璃珠限位工装；步骤八、安装陶瓷后盖板；步骤九、采用重物均匀压实后盖板并静置。本发明有效减轻了陶瓷方镜的重量，提高了结构稳定性，抑制了粘接后的恢复变形，降低了振动和共振的风险，从而在高速高加速度运动中提高了晶圆加工的精度和一致性。

主权项：1.一种具有粘接应力消除效果的陶瓷材料粘接工艺，其特征在于所述工艺包括如下步骤：步骤一、清洁陶瓷材料表面；步骤二、测试陶瓷材料表面能，具体步骤如下：步骤二一、用达因笔在陶瓷方镜的待粘接表面和陶瓷方镜后盖板的待粘接表面边缘2~3mm位置，绘制一道长度为40~50mm的直线，画线均匀分布，不起任何珠点，观察达因笔绘制直线变化；步骤二二、如果直线在5s内不收缩，说明陶瓷材料表面能大于40，适合粘接，如果直线在5s内发生收缩，则说明陶瓷材料表面能低于40，粘接过程无法继续进行；步骤三、放置并调整微米玻璃珠限位工装，具体步骤如下：步骤三一、将厚度为0.05~0.2mm的微米玻璃珠限位工装放置到位于陶瓷方镜待粘接处的凹槽内，与陶瓷方镜凹槽内边框接触，放平静置不少于1min；步骤三二、确认微米玻璃珠限位工装边缘无明显翘曲与变形发生，如果微米玻璃珠限位工装发生翘曲或变形，则需重新更换微米玻璃珠限位工装，确保其边缘与凹槽内壁为间隙配合；步骤四、布置微米玻璃珠，具体步骤如下：采用镊子夹取微米玻璃珠，将微米玻璃珠分别放入玻璃珠限位工装的每个限位孔的中心区域，每个限位孔中微米玻璃珠的数量为3~20粒；步骤五、提取、均匀并离心粘接胶水；步骤六、采用点胶机根据陶瓷方镜模型分别对不同限位孔进行点胶；步骤七、收回微米玻璃珠限位工装；步骤八、安装陶瓷后盖板；步骤九、采用重物均匀压实后盖板并静置。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 哈尔滨工业大学 一种具有粘接应力消除效果的陶瓷材料粘接工艺

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