申请/专利权人：北京升宇科技有限公司

申请日：2023-09-14

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN117276205B

主分类号：H01L23/10

分类号：H01L23/10;H01L23/367;H01L21/52

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.30#授权;2024.01.09#实质审查的生效;2023.12.22#公开

摘要：本发明公开了一种结温公差小的高可靠集成电路封装结构，该结构包括基板、管芯、环框和盖板，管芯固定于基板上，盖板覆盖于管芯上，环框除了环绕管芯，还环绕基板，基板在盖板上的投影在环框内，从而基板向上移动的路径上没有其他部件的限制，基板的被环绕部分的外侧边与环框的内侧边固定连接。盖板底面与管芯顶面之间的距离小于或等于0.3mm，公差小于或等于0.05mm。本发明能实现管芯结温公差小、工艺难度低、产品良率高，且更加有利于小型化的高可靠集成电路封装。

主权项：1.一种集成电路封装结构，包括基板、管芯、环框和盖板，所述管芯固定于基板上，所述盖板覆盖于管芯之上，所述环框环绕所述管芯，其特征在于：所述环框还环绕所述基板的至少一部分，所述基板在所述盖板上的投影在所述环框之内，以使得所述基板向上移动的路径上没有其他部件的限制，所述基板的被环绕部分的外侧边与所述环框的内侧边固定连接，由此，所述基板嵌入到所述环框中的距离被控制以使得所述盖板的底面与所述基板上固定的管芯的顶面的距离小于或等于0.3mm，该距离的公差小于或等于0.05mm，由此使得所述管芯结温的公差保持在预定范围内，且所述集成电路封装结构能够通过-65℃~150℃的500次以上的温度循环测试。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京升宇科技有限公司 一种结温公差小的高可靠集成电路封装结构

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