申请/专利权人：合肥奎芯集成电路设计有限公司;上海奎芯集成电路设计有限公司

申请日：2023-08-16

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN116757145B

主分类号：G06F30/392

分类号：G06F30/392;G06F30/398;G06F9/455

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.30#授权;2023.10.03#实质审查的生效;2023.09.15#公开

摘要：本发明提供一种集成电路设计版图处理方法、装置、电子设备及存储介质，属于集成电路设计技术领域，所述方法包括：通过预设的电路顶层名称表将所述第一待处理设计版图的顶层的名称与第一待处理设计版图的命名进行关联，从而确定脚本文件的各目标参数，以确定出目标脚本文件来进行修正等操作。本发明的集成电路设计版图处理方法，通过对第一待处理版图在脚本文件中对应的目标参数进行替换，得到目标脚本文件，以便于自动对第一待处理设计版图进行设计修正，且保证了第一待处理设计版图与第二待处理设计版图之间的关联关系不会出错，既提高了设计版图处理的效率，也保证了设计版图处理的准确性。

主权项：1.一种集成电路设计版图处理方法，其特征在于，包括：通过导出函数将第一待处理设计版图从设计版图编辑软件库导出至目标存储地址；所述导出函数的输入端为所述第一待处理设计版图的存储地址，所述导出函数的输出端为所述目标存储地址；基于预设的电路顶层名称表对所述第一待处理设计版图的顶层进行命名，以将所述第一待处理设计版图的顶层的名称与所述第一待处理设计版图进行关联；基于所述第一待处理设计版图的顶层的名称与所述预设的电路顶层名称表，确定所述第一待处理设计版图对应的脚本文件的各目标参数；所述预设的电路顶层名称表包括对应的脚本文件的各目标参数；基于各目标参数对脚本文件的参数进行调整，得到目标脚本文件；基于所述目标脚本文件，对所述第一待处理设计版图进行设计修正，生成第二待处理设计版图，并保存于所述目标存储地址；基于所述目标存储地址的所述第一待处理设计版图和所述第二待处理设计版图，生成目标设计版图；所述目标设计版图用于芯片的流片；所述基于所述目标存储地址的所述第一待处理设计版图和所述第二待处理设计版图，生成目标设计版图，包括：通过导入函数将所述目标存储地址的所述第一待处理设计版图和所述第二待处理设计版图导入所述设计版图编辑软件库中；通过所述设计版图编辑软件库中的合并函数，将所述第一待处理设计版图和所述第二待处理设计版图进行合并，生成所述目标设计版图；所述基于预设的电路顶层名称表对所述第一待处理设计版图的顶层进行命名，包括:识别所述第一待处理设计版图的顶层的版图内容，通过数据库操作语言从所述预设的电路顶层名称表中查找所述第一待处理设计版图对应的顶层的名称，并对所述第一待处理设计版图的顶层进行命名；预设的电路顶层名称表包括不同顶层电路排布与结构所对应的名称；所述基于各目标参数对脚本文件的参数进行调整，得到目标脚本文件，包括：基于各目标参数，通过所述脚本文件的端口将所述脚本文件的各参数分别替换为各目标参数；在各目标参数替换完成的情况下，生成所述目标脚本文件；所述基于所述目标脚本文件，对所述第一待处理设计版图进行设计修正，生成第二待处理设计版图，并保存于所述目标存储地址，包括：基于所述目标脚本文件，对所述第一待处理设计版图的设计参数进行修正，根据修正后的参数与修正前的参数的差值生成所述第二待处理设计版图，并保存于所述目标存储地址；所述第二待处理设计版图用于反映所述第一待处理设计版图的设计参数需要修改调整的程度；所述第一待处理设计版图的设计参数包括芯片不同位置的金属厚度。

全文数据：

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