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申请/专利权人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
申请日：2021-08-26
公开（公告）日：2024-04-30
公开（公告）号：CN113745429B
主分类号：H10K50/844
分类号：H10K50/844;H10K71/00
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.04.30#授权;2021.12.21#实质审查的生效;2021.12.03#公开
摘要：本申请公开了一种显示面板及其制备方法，显示面板包括第一封装层、封装结构和上基板，封装结构设置于第一封装层上，其中，封装结构包括第二封装层和粘附层，粘附层和第二封装层依次层叠设置于第一封装层上，上基板设置于封装结构上。通过上基板和第一封装层之间设置粘附层，提高了上基板与第一封装层之间的粘附性，进而提高了显示面板的封装效果，进而提高了显示面板的性能。
主权项：1.一种显示面板，其特征在于，包括：第一封装层，所述第一封装层为微杯或微胶囊；封装结构，所述封装结构设置于所述第一封装层上，其中，所述封装结构包括第二封装层和粘附层，所述粘附层和所述第二封装层依次层叠设置于所述第一封装层上，所述第二封装层由第一无机层、有机层和第二无机层依次层叠设置形成；上基板，所述上基板设置于所述封装结构上；所述封装结构还包括粘结层，所述粘结层设置于所述第二封装层和所述上基板之间，所述粘结层靠近所述上基板的表面设置有微结构；所述上基板包括衬底和阻隔层，所述阻隔层设置于所述衬底和所述粘结层之间，且所述阻隔层与所述粘结层键合连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制备方法
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