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【发明授权】一种高导热结构_浙江嘉熙科技股份有限公司_202210801768.3 

申请/专利权人:浙江嘉熙科技股份有限公司

申请日:2022-07-07

公开(公告)日:2024-04-30

公开(公告)号:CN115295512B

主分类号:H01L23/367

分类号:H01L23/367;H01L23/40;H01L23/467;H01L23/473

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.04.30#授权;2022.11.22#实质审查的生效;2022.11.04#公开

摘要:本发明提供一种高导热结构,结构包括密封腔和传热工质,所述密封腔包括冷凝区、蒸发区;所述冷凝区包括第一蒸汽流道、冷凝翅片、液体流道;所述蒸发区包括热源结合块、液体存储区、毛细结构。本发明通过设置液体存储区,为工质在密封腔中的循环提供缓冲,避免液体工质在液体流道过多滞留造成循环堵塞,以应对高功率器件的散热需求;同时利用液体存储区与毛细结构的配合,使毛细结构上的液体工质补充迅速,防止液体工质蒸发过快导致局部毛细结构干涸,以保证工质循环通畅,提高结构的散热可靠性;另外配合冷凝区中冷凝翅片的分区设置,避免大量蒸汽工质聚集造成局部温度过高,提高结构的散热效率和使用寿命。

主权项:1.一种高导热结构,其特征在于,所述结构包括:密封腔和传热工质,所述密封腔包括冷凝区、蒸发区;所述冷凝区包括第一蒸汽流道、冷凝翅片、液体流道;所述第一蒸汽流道为蒸汽工质从所述蒸发区蒸发后流通的区域,位于所述密封腔内的上部;所述冷凝翅片为蒸汽工质释放热量冷凝成液体的区域,位于所述第一蒸汽流道下方;所述液体流道为蒸汽工质在所述冷凝翅片冷凝后以液体状态向所述蒸发区运动的通道,位于所述冷凝翅片的下方;所述蒸发区包括热源结合块、液体存储区、毛细结构;所述热源结合块包括基板和热源结合板,所述基板位于靠近所述蒸发区的所述密封腔内侧面,所述基板与所述热源结合板面接,所述热源结合板与所述密封腔外侧面的热源接触;所述液体存储区用于进入循环换热过程前暂时存储液体工质,与所述液体流道、所述毛细结构相连通,共同形成液体工质流通路径;所述毛细结构用于将液体工质从所述液体存储区移动到所述密封腔内靠近所述热源结合块的位置进行蒸发,以维持循环换热过程;所述毛细结构位于所述热源结合块在密封腔的内侧面;所述传热工质充注在所述的密封腔体内。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 浙江嘉熙科技股份有限公司 一种高导热结构

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