申请/专利权人:美商楼氏电子有限公司
申请日:2020-01-31
公开(公告)日:2024-04-30
公开(公告)号:CN113383557B
主分类号:H04R1/08
分类号:H04R1/08;H04R19/04
优先权:["20190201 US 62/800,240"]
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.04.30#授权;2021.09.28#实质审查的生效;2021.09.10#公开
摘要:通过将压力均衡孔从靠近声端口的位置移动至麦克风组件的盖上的位置,缓解了污染物通过压力均衡孔进入麦克风组件的问题。这是通过使用单独的专用管芯制造孔减小结构然后将该孔减小结构联接至麦克风的盖来实现的,其中直径约25微米或更小的孔被设置在该孔减小结构上。在联接孔减小结构后,盖上的相对较小的孔用于麦克风的后腔容积与麦克风组件外部的压力的压力均衡。
主权项:1.一种麦克风组件,所述麦克风组件包括:基板,所述基板中形成有端口;声换能器,所述声换能器联接至所述基板,被设置在所述端口上方,并且将所述麦克风组件的前腔容积与后腔容积分开;盖,所述盖联接至所述基板,所述盖包括第一孔;以及孔减小结构,所述孔减小结构包括第二孔并且以与所述第一孔交叠的方式联接至所述盖,其中,所述第二孔比所述第一孔小,并且所述第二孔与所述第一孔交叠。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 美商楼氏电子有限公司 具有后腔容积通风孔的麦克风组件
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