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申请/专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日：2020-03-02
公开（公告）日：2024-04-30
公开（公告）号：CN113631301B
主分类号：B22F7/08
分类号：B22F7/08;B22F1/052;B22F1/054;B22F1/065;B22F1/068;B22F1/107;H01L23/14;H01L21/60;H01R4/02
优先权：["20190329 JP 2019-068289"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.04.30#授权;2021.11.26#实质审查的生效;2021.11.09#公开
摘要：本发明的接合材料具有铜箔和在其一个面形成的可烧结的接合膜。接合膜包含铜粉和固体还原剂。接合材料用于与接合对象物接合，所述接合对象物在表面具有金、银、铜、镍及铝中的至少一种金属。另外，本发明的接合材料也可以用作引线接合用的材料。另外，本发明还提供一种接合结构，其是接合对象物与铜箔借助接合层电连接而形成的，所述接合对象物在表面形成有包含金、银、铜、镍及铝中的至少一种金属的金属层；所述接合层是由铜粉的烧结结构形成的。
主权项：1.一种接合材料，其具有：铜箔、和在其一个面形成的可烧结的接合膜，所述接合膜包含铜粉和固体还原剂，所述固体还原剂具有至少1个氨基及多个羟基，所述固体还原剂如以下的式1或2所示，相对于100质量份的所述铜粉，所述接合膜包含0.1质量份以上且10质量份以下的所述固体还原剂，所述接合材料用于与接合对象物接合，所述接合对象物在表面具有金、银、铜、镍及铝中的至少一种金属， 式1和2中，R1～R6各自独立地表示氢原子、羟基、碳原子数1以上且10以下的烃基、或具有羟基的碳原子数1以上且10以下的烃基，R7表示碳原子数1以上且10以下的烃基、或具有羟基的碳原子数1以上且10以下的烃基；式1中，R1～R5中的4个以上包含羟基，式2中，R1～R6中的4个以上包含羟基。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 三井金属矿业株式会社 接合材料及接合结构
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