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申请/专利权人：铁匠铺科技(深圳)有限公司
申请日：2023-09-13
公开（公告）日：2024-04-30
公开（公告）号：CN220863591U
主分类号：B24B23/02
分类号：B24B23/02;B24B7/18;B24B55/04
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.04.30#授权
摘要：本实用新型公开了一种涂层颗粒打磨装置，包括动力盒；所述动力盒的底部转动连接有打磨板；还包括：所述动力盒的一侧设置有定位弹簧一，且定位弹簧一的一侧设置有螺纹杆；其中，动力盒的另一侧设置有套板，且套板的一侧设置有平衡罩；其中，平衡罩的一侧设置有滚珠，该装置通过定位弹簧一、定位弹簧二、多个定位杆和挤压弹簧，使得平衡罩在上下移动过程中可以平衡稳定的移动，从而减少打磨板下降位置不同导致对涂层颗粒打磨不均匀的情况，且通过螺纹杆和螺纹套对平衡罩上升的高度进行限定，避免不能控制打磨板下降高度的情况，并且通过滚珠的设置，可以对平衡罩的底部进行保护，延长平衡罩的使用寿命。
主权项：1.一种涂层颗粒打磨装置，包括动力盒1；所述动力盒1的底部转动连接有打磨板15；其特征在于，还包括：所述动力盒1的一侧设置有定位弹簧一4，且定位弹簧一4的一侧设置有螺纹杆6；其中，动力盒1的另一侧设置有套板11，且套板11的一侧设置有平衡罩12；其中，平衡罩12的一侧设置有滚珠14。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 铁匠铺科技(深圳)有限公司 一种涂层颗粒打磨装置
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