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申请/专利权人：西安航思半导体有限公司
申请日：2023-09-15
公开（公告）日：2024-04-30
公开（公告）号：CN220873536U
主分类号：H01L21/67
分类号：H01L21/67;H01L21/68;H01L21/687;H01L21/677
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.04.30#授权
摘要：本实用新型公开一种芯片打线装置，包括：底座，底座的上方设置有两个支撑架，该底座的顶部设置有滑槽，且对称分布的两个支撑架均具有与滑槽卡接的滑块，两个支撑架的相对侧均设置有一输送履带，且在两个支撑架之间设置有一底板，位于底板的下方设置有一双头气缸，该双头气缸的两端分别固定连接有一个支撑架，位于底板的上方设置有一用于芯片加工的打线机构，两个支撑架的相对侧均设置有一第一支板、第二支板，双头气缸的两端分别与第一支板固定连接，限位插杆的两端分别与第二支板穿插连接。本实用新型芯片打线装置既提高了芯片的位置精度，又避免了过度夹、压导致其损坏的情况，从而提高了产品的良品率。
主权项：1.一种芯片打线装置，包括：底座（405），其特征在于：所述底座（405）的上方设置有两个支撑架（401），该底座（405）的顶部设置有滑槽（404），且对称分布的两个支撑架（401）均具有与滑槽（404）卡接的滑块（403）；两个所述支撑架（401）的相对侧均设置有一输送履带（402），且在两个支撑架（401）之间设置有一底板（409），位于所述底板（409）的下方设置有一双头气缸（407），该双头气缸（407）的两端分别固定连接有一个所述支撑架（401），位于所述底板（409）的上方设置有一用于芯片加工的打线机构（1）。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 西安航思半导体有限公司 芯片打线装置
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