申请/专利权人：苏州兆东电子科技有限公司

申请日：2023-09-26

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN220862946U

主分类号：B23K3/00

分类号：B23K3/00;B23K3/08;B23K1/018

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.30#授权

摘要：本实用新型涉及热熔技术领域，且公开了一种热熔拆解治具，包括底座，所述底座顶端内开设有凹槽，所述凹槽内一侧活动设置有第一活动块，所述第一活动块两侧固定设置有限位块，所述限位块活动设置在凹槽内，所述第一活动块顶端固定设置有定位销，所述第一活动块顶端通过轴承活动设置有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆顶端固定设置有第一把手，所述第一螺纹杆贯穿第一夹板活动设置，所述定位销贯穿第一夹板活动设置，所述第一夹板一侧上端固定设置有限位条，所述凹槽上方有顶板。该热熔拆解治具，通过转动第一螺纹杆和第二螺纹杆时第一夹板和第二夹板通过螺纹上下移动，从而可针对不同高度的主体进行夹持并对热熔柱进行加热拆解。

主权项：1.一种热熔拆解治具，包括底座1，其特征在于：所述底座1顶端内开设有凹槽2，所述凹槽2内一侧活动设置有第一活动块3，所述第一活动块3两侧固定设置有限位块4，所述限位块4活动设置在凹槽2内，所述第一活动块3顶端固定设置有定位销5，所述第一活动块3顶端通过轴承活动设置有第一螺纹杆6，所述第一螺纹杆6顶端固定设置有第一把手7，所述第一螺纹杆6贯穿第一夹板8活动设置，所述定位销5贯穿第一夹板8活动设置，所述第一夹板8一侧上端固定设置有限位条9，所述凹槽2上方有顶板10，所述顶板10底端固定设置有定位条11，所述顶板10底端固定设置有两个加热管12。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州兆东电子科技有限公司 一种热熔拆解治具

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