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申请/专利权人：武汉中原天馈科技开发有限公司
申请日：2023-07-13
公开（公告）日：2024-04-30
公开（公告）号：CN220873813U
主分类号：H01P1/30
分类号：H01P1/30;H01P1/26
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.04.30#授权
摘要：本实用新型涉及射频功率检测技术领域，并提出了一种射频同轴负载，其包括外壳与电阻，其中，外壳内设置有内腔；电阻固定在内腔内；还包括金属导热片，所述金属导热片的一侧与电阻贴合固定，另一侧与内腔侧壁抵持固定，所述金属导热片用于使外壳与电阻电性连接。该射频同轴负载，通过将金属导热片设置在电阻两个最大面的其中一个上，有效增大了电阻的散热接触面积，同时金属导热片可作为电阻将热量传导至壳体上的中间体，具有良好的导热性能，使得电阻可进行良好散热，有效增大电阻的散热接触面，提高散热效率，保证电阻的稳定作业。
主权项：1.一种射频同轴负载，其包括外壳1与电阻2，其中，外壳1内设置有内腔101；电阻2固定在内腔101内；其特征在于：还包括金属导热片3，所述金属导热片3的一侧与电阻2贴合固定，另一侧与内腔101侧壁抵持固定，所述金属导热片3用于使外壳1与电阻2电性连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 武汉中原天馈科技开发有限公司 一种射频同轴负载
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