申请/专利权人：纽威仕微电子(无锡)有限公司

申请日：2023-09-06

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN220873548U

主分类号：H01L21/68

分类号：H01L21/68;H01L21/683;H01L21/60

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.30#授权

摘要：本实用新型涉及芯片加工技术领域，具体为一种金丝键合机用载具，其能够实现单个载具满足不同规格产品的定位，降低成本，其包括载具本体，其特征在于，所述载具本体上开设有两个定位区，所述定位区包括正方形凹槽，所述正方形凹槽左右两侧分别设置有竖向凹槽、上下两侧分别设置有横向凹槽，所述竖向凹槽、横向凹槽均与所述正方形凹槽连通，所述定位区内卡装有基板或带基板的辅助块。

主权项：1.一种金丝键合机用载具，其包括载具本体，其特征在于，所述载具本体上开设有两个定位区，所述定位区包括正方形凹槽，所述正方形凹槽左右两侧分别设置有竖向凹槽、上下两侧分别设置有横向凹槽，所述竖向凹槽、横向凹槽均与所述正方形凹槽连通，所述定位区内卡装有基板或带基板的辅助块。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 纽威仕微电子(无锡)有限公司 一种金丝键合机用载具

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