申请/专利权人：深圳驿普乐氏科技有限公司

申请日：2023-09-13

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN220874785U

主分类号：H05K1/02

分类号：H05K1/02;H05K1/03;H05K1/11

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.30#授权

摘要：本实用新型公开一种PCB板，其中，所述PCB板包括电气层和介质层；所述电气层设有至少两层；所述介质层设于每两层相邻的所述电气层之间，以保持各所述电气层之间的绝缘性；所述PCB板开设有多个固定孔，每一所述固定孔均依次贯穿所述电气层和所述介质层，所述固定孔的孔壁设有第一金属层，所述固定孔两端开口的边缘均设有第二金属层，所述第二金属层压接于所述电气层。本实用新型技术方案解决了现有PCB板增加电气层横截面积来提高通流能力以防止电气层翘起的方法较为不便、成本较高的问题，提高了电气层与介质层之间的附着强度。

主权项：1.一种PCB板10，其特征在于，所述PCB板10包括：电气层12，所述电气层12设有至少两层；和介质层13，所述介质层13设于每两层相邻的所述电气层12之间，以保持各所述电气层12之间的绝缘性；所述PCB板10开设有多个固定孔11，每一所述固定孔11均依次贯穿所述电气层12和所述介质层13，所述固定孔11的孔壁设有第一金属层15，所述固定孔11两端开口的边缘均设有第二金属层16，所述第二金属层16压接于所述电气层12。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳驿普乐氏科技有限公司 PCB板

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