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申请/专利权人：江苏奈飞微半导体有限公司
申请日：2023-09-22
公开（公告）日：2024-04-30
公开（公告）号：CN220873568U
主分类号：H01L23/367
分类号：H01L23/367;H01L23/10;H01L23/04;H01L23/00;H01L23/16
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.04.30#授权
摘要：本实用新型公开了一种设有封装结构的半导体芯片，包括安装板，安装板的顶端装设有芯片主体，芯片主体的一端安装有针脚，散热板的底端装设有固定板，底板的一端安装有安装结构，底板的顶端安装有封装壳，封装壳的底端安装有缓冲结构。本实用新型通过在底板的一端固定安装有安装块，在安装块的内部设置有两组弹簧，弹簧通过自身所设置的螺旋形能够与安装块和固定块构成弹性连接，使当固定块受到挤压后，弹簧的形状会产生变形，安装杆能够将自身通过弹簧受到挤压变形后卡嵌在安装块的内部，由于安装杆的顶端连接着封装壳，安装杆连接在安装块内部后能够将封装壳与底板连接在一起，从而对半导体芯片进行封装保护。
主权项：1.一种设有封装结构的半导体芯片，包括安装板1；其特征在于：所述安装板1的顶端装设有芯片主体2，所述芯片主体2的一端安装有针脚3，所述安装板1的顶端装设有处理颗粒4，所述安装板1的底端安装有散热结构5；所述散热结构5包括粘胶501、散热板502和固定板503，所述粘胶501装设在安装板1的底端，所述粘胶501的底端安装有散热板502，所述散热板502的底端装设有固定板503；所述散热结构5的底端装设有底板6，所述底板6的一端安装有安装结构7，所述底板6的顶端安装有封装壳8，所述封装壳8的底端安装有缓冲结构9。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏奈飞微半导体有限公司 一种设有封装结构的半导体芯片
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