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申请/专利权人：纽威仕微电子(无锡)有限公司
申请日：2023-09-15
公开（公告）日：2024-04-30
公开（公告）号：CN220861885U
主分类号：B05C5/02
分类号：B05C5/02;B05C11/00
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.04.30#授权
摘要：本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种芯片点胶装置，其能够简化操作，提高效率，其包括底座，其特征在于，所述底座中间开设有凹槽，所述凹槽内嵌装有加热板，所述底座上设置有控制所述加热板工作的按键开关，所述底座上设置有一体的镜架，所述镜架上安装有镜头对准所述加热板的双目显微镜，所述底座上还设有阀座，所述阀座上安装有阀门开关且进口通过第一软管连接胶桶、出口通过第二软管连接点胶头。
主权项：1.一种芯片点胶装置，其包括底座，其特征在于，所述底座中间开设有凹槽，所述凹槽内嵌装有加热板，所述底座上设置有控制所述加热板工作的按键开关，所述底座上设置有一体的镜架，所述镜架上安装有镜头对准所述加热板的双目显微镜，所述底座上还设有阀座，所述阀座上安装有阀门开关且进口通过第一软管连接胶桶、出口通过第二软管连接点胶头。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 纽威仕微电子(无锡)有限公司 一种芯片点胶装置
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