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申请/专利权人：伟裕(厦门)电子有限公司
申请日：2023-09-12
公开（公告）日：2024-04-30
公开（公告）号：CN220874795U
主分类号：H05K1/14
分类号：H05K1/14;H05K1/11;H05K1/02
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.04.30#授权
摘要：本实用新型公开一种新型软硬结合板，包括PCB板和FPC板；所述FPC板的中部贴合在所述PCB板的端面上，其两端分别向所述PCB板的上下表面方向弯折并贴合在所述PCB板的表面；所述FPC板的上下两面均设置有焊盘；上下两面的焊盘之间设置有导电线路，所述导电线路由其一面的焊盘引出至所述FPC板的端面并延伸至另一面的焊盘。本实用新型通过将一块FPC板弯折后同时贴合在PCB板的端面和上下表面，改变了现有产品平面组合的方式，对生产工艺而言更容易管控产品的精度；同时，本实用新型的焊盘之间通过FPC板表面的导电线路进行连接，无需再在PCB板、FPC板上加工导通孔，工艺更加简单，其制成产品的电流、电阻也更加稳定，产品的性能更加可靠。
主权项：1.一种新型软硬结合板，其特征在于：包括PCB板和FPC板；所述FPC板的中部贴合在所述PCB板的端面上，其两端分别向所述PCB板的上下表面方向弯折并贴合在所述PCB板的表面；所述FPC板的上下两面均设置有焊盘；上下两面的焊盘之间设置有导电线路，所述导电线路由其一面的焊盘引出至所述FPC板的端面并延伸至另一面的焊盘。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 伟裕(厦门)电子有限公司 新型软硬结合板
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