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申请/专利权人：上海巧纬智能科技有限公司
申请日：2023-09-18
公开（公告）日：2024-04-30
公开（公告）号：CN220874877U
主分类号：H05K5/02
分类号：H05K5/02;H05K5/03;H05K5/04;H05K7/20
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.04.30#授权
摘要：本实用新型提供了拼装箱体技术领域一种拼装式综合箱结构，包括内部框体，内部框体四周可拆卸连接前门、后门、左侧门以及右侧门，且内部框体顶端连接顶盖，内部框体底端连接底座。左侧门、右侧门以及后门通过碰锁结构连接在内部框体上。本实用新型通过采用全拼装结构和双层板结构，顶盖、底座、左侧门、右侧门、后门以及前门均可拆卸连接在内部框体上，拆装方便，在前述任一部件损坏时也方便替换，省事省力，且在出厂整装现场拼装时也方便快捷；通过在后门、左侧门、右侧门上采用外部无锁且在可视外观部无外露的设计结构，达到可视外观优化，减少外露器件，外观线条更时尚的效果，且前述部件上外表面平整，也方便进行外观图案设计与美化。
主权项：1.一种拼装式综合箱结构，其特征在于，包括内部框体7，所述内部框体7四周可拆卸连接前门3、后门4、左侧门5以及右侧门6，且所述内部框体7顶端连接顶盖2，所述内部框体7底端连接底座1；所述左侧门5、所述右侧门6以及所述后门4通过碰锁结构8连接在所述内部框体7上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海巧纬智能科技有限公司 拼装式综合箱结构
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