申请/专利权人:应达利电子股份有限公司;深圳市深汕特别合作区应达利电子科技有限公司
申请日:2023-09-22
公开(公告)日:2024-04-30
公开(公告)号:CN220863191U
主分类号:B23P19/00
分类号:B23P19/00
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.04.30#授权
摘要:本实用新型提出一种石英晶体谐振器组装工装,用于装配电子元器件,包括至少一底座和与底座装配的驱动电机,每一底座均上开设有用于放置电子元器件的至少一凹槽,驱动电机用于控制底座振动使得分散于底座上的电子元器件一一对应进入凹槽内。将多个电子元器件放置在底座上,通过驱动电机带动底座运动,使得电子元器件移动至对应的凹槽内,装配过程中,无需人工,增强了电子元器件定位装配的效率,且设置与电子元器件一一对应的凹槽,提高了电子元器件定向排布的准确性。
主权项:1.一种石英晶体谐振器组装工装,用于装配电子元器件,其特征在于,包括至少一底座和与所述底座装配的驱动电机,每一所述底座均上开设有用于放置所述电子元器件的至少一凹槽,所述驱动电机用于控制所述底座振动使得分散于所述底座上的所述电子元器件一一对应进入所述凹槽内。
全文数据:
权利要求:
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