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申请/专利权人：捷普电子(新加坡)公司
申请日：2023-10-11
公开（公告）日：2024-04-30
公开（公告）号：CN220863963U
主分类号：B25H1/08
分类号：B25H1/08;G01B11/00;G01B11/24
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.04.30#授权
摘要：本申请实施例提供了量测平台，包括：基座、第一移动机构、治具、二维测量器件和三维测量器件，其中，所述第一移动机构、所述二维测量器件和所述三维测量器件均设置于所述基座，所述基座具有二维测量位和三维测量位，所述二维测量器件可与所述二维测量位相对，所述三维测量器件可与所述三维测量位相对，所述治具用于承载待测部件，所述第一移动机构与所述治具相连，以驱动所述治具和所述待测部件在所述二维测量位和所述三维测量位之间移动。如此，量测平台同时具备二维测量器件和三维测量器件，既能对被测物体进行二维测量，又能进行三维测量，无需在不同的量测平台之间周转被测物体，测量过程得到简化，也有利于减小因转运导致的测量误差。
主权项：1.一种量测平台，其特征在于，包括基座100、第一移动机构200、治具300、二维测量器件410和三维测量器件420，其中，所述第一移动机构200、所述二维测量器件410和所述三维测量器件420均设置于所述基座100，所述基座100具有二维测量位和三维测量位，所述二维测量器件410可与所述二维测量位相对，所述三维测量器件420可与所述三维测量位相对，所述治具300用于承载待测部件900，所述第一移动机构200与所述治具300相连，以驱动所述治具300和所述待测部件900在所述二维测量位和所述三维测量位之间移动。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 捷普电子(新加坡)公司 量测平台
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