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申请/专利权人：敏之捷传感科技(常州)有限公司
申请日：2024-03-26
公开（公告）日：2024-04-30
公开（公告）号：CN220874798U
主分类号：H05K1/14
分类号：H05K1/14;H05K1/02;H05K7/14;H01R12/70;G01L1/00;G01L19/00
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.04.30#授权
摘要：本实用新型提供一种采用绑线连接PCB的压力传感器，包括并列、间隔布置的第一PCB板和第二PCB板，第一PCB板的边缘位置设置有多个第一绑线金属片；第二PCB板的边缘位置设置有多个第二绑线金属片；第一绑线金属片和第二绑线金属片位于同侧，并通过铝线连接。PCB板用于安装电子元件的空间为有效空间；第一绑线金属片和第二绑线金属片的位置设置，占用的PCB板有效空间小，从而使得电子元件具有足够的安装空间；而且第一绑线金属片和第二绑线金属片之间通过铝线连接，连接强度高，可提高第一PCB板和第二PCB板之间的连接可靠性。
主权项：1.一种采用绑线连接PCB的压力传感器，包括并列、间隔布置的第一PCB板（1）和第二PCB板（2），其特征在于：所述第一PCB板（1）的边缘位置设置有多个第一绑线金属片（3）；所述第二PCB板（2）的边缘位置设置有多个第二绑线金属片（4）；所述第一绑线金属片（3）和第二绑线金属片（4）位于同侧，并通过铝线（5）连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 敏之捷传感科技(常州)有限公司 一种采用绑线连接PCB的压力传感器
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