申请/专利权人：信利光电股份有限公司

申请日：2023-07-24

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN220874779U

主分类号：H05K1/02

分类号：H05K1/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.30#授权

摘要：本实用新型公开了一种补强板的插接结构，包括：基材层，基材层的一端面设置有第一金属层，第一金属层远离基材层的一端面设置有上层Pi，上层Pi远离第一金属层的一端面设置有粘贴层，粘贴层远离上层Pi的一端面粘贴有Pi补强板，基材层的另一端面设置有第二金属层，第二金属层远离基材层的一侧设置有下层Pi，本实用新型的一种补强板的插接结构通过在FPC插接头的表面设置实心铜皮，并在在下层铜皮设置为网格状铜皮，提高FPC插接头插接部位的强度，方便产品的整体组装，并且可以提高FPC的使用期限，保持更久的耐用性，并且在下层铜皮设置了开窗，可以方便将线路进行叠加，FPC可以变得更加紧凑，提高质量。

主权项：1.一种补强板的插接结构，其特征在于，包括：基材层，所述基材层的一端面设置有第一金属层，所述第一金属层远离基材层的一端面设置有上层Pi，所述上层Pi远离第一金属层的一端面设置有粘贴层，所述粘贴层远离上层Pi的一端面粘贴有Pi补强板，所述基材层的另一端面设置有第二金属层，所述第二金属层远离基材层的一侧设置有下层Pi。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 信利光电股份有限公司 一种补强板的插接结构

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