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申请/专利权人：江西景旺精密电路有限公司
摘要：本申请公开了一种降低无铅喷锡掉板率的方法，属于印制电路板技术领域。该方法包括：在无铅喷锡板的制作电镀过程中设计板边铜皮，铜皮的厚度与板面绝缘层之间存在高度差，该高度差用于喷锡夹夹持时形成用于卡合的固定结构；在喷锡前的微蚀流程中一并粗化铜皮。本申请实施例提供的一种降低无铅喷锡掉板率的方法，在无铅喷锡板的制作过程中，通过在无铅喷锡板边设计铜皮，该铜皮作为喷锡夹夹持无铅喷锡板的夹点位，以增大板子与喷锡夹之间的摩擦力，从而降低喷锡时的掉板率，以解决喷锡掉缸咬蚀过度的问题，降低无铅喷锡板的报废率。
主权项：1.一种降低无铅喷锡掉板率的方法，其特征在于，包括：在无铅喷锡板的制作电镀过程中设计板边铜皮，所述铜皮的厚度与板面绝缘层之间存在高度差，该高度差用于喷锡夹夹持时形成用于卡合的固定结构；在喷锡前的微蚀流程中一并粗化所述铜皮。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江西景旺精密电路有限公司 一种降低无铅喷锡掉板率的方法
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