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申请/专利权人：南通大学
申请日：2024-03-18
公开（公告）日：2024-05-03
公开（公告）号：CN117977175A
主分类号：H01Q1/38
分类号：H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q13/08;H01Q1/52
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.05.21#实质审查的生效;2024.05.03#公开
摘要：本发明公开了一种双频解耦贴片天线，将双频综合解耦结构置于U形金属贴片的矩形槽内及贴片之间，利用双频综合解耦结构提供的异频信号吸收作用、同频信号的耦合抵消作用以及自身反向电流的非辐射作用，能够实现同时支持同频及异频单元间的S参数解耦及方向图解耦，并且能兼顾两个频带上解耦的均匀性及低剖面。
主权项：1.一种双频解耦贴片天线，其特征在于，包括顶层结构1、介质基板2、金属大地3、金属化过孔4及金属探针5；顶层结构1包括四个含矩形槽102的U形金属贴片101、四个阶梯金属条带103、四个含有金属交指节105的矩形金属环104、四个电阻106以及四个L形金属条带107；顶层结构1整体左右对称，左上方和左下方的U形金属贴片101开口相对设置；阶梯金属条带103、矩形金属环104分别一一对应嵌入各U形金属贴片101的矩形槽102内，阶梯金属条带103靠近U形金属贴片101的底边；阶梯金属条带103、矩形金属环104、电阻106以及L形金属条带107依次串接；金属化过孔4用于将L形金属条带107的两端与底层的金属大地3相连接；各金属探针5从底部穿入，分别连接各阶梯金属条带103；阶梯金属条带103、介质基板2以及金属大地3构成阶梯阻抗微带线；含有金属交指节105的矩形金属环104、电阻106、两端连接金属地的L形金属条带107构成双频综合解耦结构；含矩形槽102的U形金属贴片101、介质基板2以及金属大地3构成单元辐射体，且一侧为高频单元辐射体，另一侧为低频单元辐射体。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 南通大学 一种双频解耦贴片天线
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