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申请/专利权人：肖特股份有限公司
申请日：2022-10-14
公开（公告）日：2024-05-03
公开（公告）号：CN117981062A
主分类号：H01L21/50
分类号：H01L21/50;H01L23/10;H01L23/26
优先权：["20211103 EP 21206287.1"]
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.05.21#实质审查的生效;2024.05.03#公开
摘要：示出了一种气密密封的壳体，其包括：至少第一基板和第二基板；功能区，其沿周向方向被封闭在该壳体中，其中，该第二基板至少部分是透明的和或至少对于一波长带宽是透明的；至少一条激光焊接线，以将该壳体的基板彼此气密焊接和或以气密密封该功能区；和至少一个减少区，用于减少该功能区中的分子的量。
主权项：1.一种气密密封的壳体1，该壳体包括：至少第一基板3和第二基板4；功能区2，该功能区2沿周向方向被封闭在所述壳体中；其中，所述第二基板至少部分是透明的和或至少对于一波长带宽是透明的；至少一条激光焊接线6a、6b、6c、6d，该激光焊接线6a、6b、6c、6d以将所述壳体的基板彼此气密焊接和或以气密密封所述功能区；至少一个减少区7、7a、7b，该减少区7、7a、7b用于减少所述功能区2中的诸如气体或水的分子的量。
全文数据：
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