申请/专利权人:美光科技公司
申请日:2022-08-19
公开(公告)日:2024-05-03
公开(公告)号:CN117980877A
主分类号:G06F3/06
分类号:G06F3/06
优先权:["20210820 US 17/407,845"]
专利状态码:在审-公开
法律状态:2024.05.03#公开
摘要:接收针对驻存在存储器装置的第一平面和第二平面上的数据执行多平面操作的请求。从所述存储器装置的第一寄存器集合获得第一修整值集合。所述第一修整值集合对应于所述第一平面处的所述数据的第一电压移位。从所述存储器装置的第二寄存器集合获得第二修整值集合。所述第二修整值集合对应于用于所述第二平面处的所述数据的所述第二修整值集合处的所述数据的第二电压移位。针对所述第一平面处的所述数据使用至少所述第一修整值集合且针对所述第二平面处的所述数据使用至少所述第二修整值集合执行所述多平面操作。
主权项:1.一种方法,其包括:由处理装置接收针对驻存在存储器装置的第一平面和第二平面上的数据执行多平面操作的请求;由所述处理装置从所述存储器装置的第一寄存器集合获得第一修整值集合,其中所述第一修整值集合对应于所述第一平面处的所述数据的第一电压移位;由所述处理装置从所述存储器装置的第二寄存器集合获得第二修整值集合,其中所述第二修整值集合对应于所述第二平面处的所述数据的第二电压移位;以及由所述处理装置针对所述第一平面处的所述数据使用至少所述第一修整值集合且针对所述第二平面处的所述数据使用至少所述第二修整值集合执行所述多平面操作。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 美光科技公司 用于多平面操作的修整值
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