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申请/专利权人：昆山鼎鑫电子有限公司
申请日：2024-01-29
公开（公告）日：2024-05-03
公开（公告）号：CN117979555A
主分类号：H05K3/00
分类号：H05K3/00;H05K1/11
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.05.21#实质审查的生效;2024.05.03#公开
摘要：本申请实施例提供了一种小圆孔捞型加工方法，包括：提供需要加工的PCB板；在PCB板上加工出PTH孔，在PTH孔边缘残铜处设置固定侧；对固定侧采用钻孔机钻取导引孔；其中，导引孔捞型路径与PTH孔捞型路径相切，本发明通过设置在PCB板上开设PTH孔，且，在PTH孔边缘的残铜处设置固定侧，再与固定侧处钻取导引孔，进一步地，导引孔捞型路径与PTH孔捞型路径相切，进而可以使得PTH孔加工完成后的残铜被去除，导引孔的孔径为0.4mm，PTH孔的孔径为0.6mm‑0.8mm，进而可以避免导引孔对PTH孔的设置产生干扰，在PCB板上开设多个间隔设置的PTH孔，同时，任一PTH孔与相邻的PTH孔之间的距离设置为0.4mm‑0.8mm，进而可以避免导引孔对相邻的PTH孔的设置产生干扰。
主权项：1.一种小圆孔捞型加工方法，其特征在于，包括：提供需要加工的PCB板；在所述PCB板上加工出PTH孔，在所述PTH孔边缘残铜处设置固定侧；对所述固定侧采用钻孔机钻取导引孔；其中，所述导引孔捞型路径与所述PTH孔捞型路径相切。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 昆山鼎鑫电子有限公司 一种小圆孔捞型加工方法以及PCB板
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