龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
申请/专利权人：诺思(天津)微系统有限责任公司
申请日：2024-02-04
公开（公告）日：2024-05-03
公开（公告）号：CN117976625A
主分类号：H01L23/13
分类号：H01L23/13;H03H9/05;H03H9/10;H03H9/54;H03H9/64;H01L23/16;H01L23/31
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.05.21#实质审查的生效;2024.05.03#公开
摘要：本发明涉及一种基板、封装芯片和滤波器，属于芯片封装相关领域。具体的，本申请提供的基板包括。基板本体；设置在基板本体靠近的衬底的一侧的第一凸起层；第一凸起层设置有第一让位通孔；其中，支撑结构穿过第一让位通孔与基板连接，以支撑基板和衬底。本申请提供的方案中，通过设置第一凸起层，以占据了基板本体和衬底之间的部分空间，通过设置第一让位通孔，为支撑结构让出空间，在支撑结构高度不变的情况下，降低基板和衬底之间的距离，由于基板和衬底之间的距离减少，上述塑封料质构成的密封膜向芯片内部侵袭时侵入的距离变短，进而减少出现密封膜挤压设置在衬底上的器件的情况，进而避免器件因密封膜的挤压导致性能降低甚至失效。
主权项：1.一种基板，应用于封装芯片，所述封装芯片包括基板、支撑结构、衬底和塑封膜；所述支撑结构设置在所述基板和所述衬底之间，其特征在于，所述基板用于支撑塑封膜的支撑面与所述衬底之间距离，小于，所述基板与所述支撑结构的连接面与所述衬底之间距离；所述基板包括：基板本体；设置在所述基板本体靠近的衬底的一侧的第一凸起层；所述第一凸起层设置有第一让位通孔；其中，所述支撑结构穿过所述第一让位通孔与所述基板连接，以支撑所述基板和所述衬底。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 诺思(天津)微系统有限责任公司 基板、封装芯片和滤波器
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号