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申请/专利权人：桂林电子科技大学
申请日：2024-02-27
公开（公告）日：2024-05-03
公开（公告）号：CN117977185A
主分类号：H01Q1/52
分类号：H01Q1/52;H01Q1/48;H01Q1/50
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.05.21#实质审查的生效;2024.05.03#公开
摘要：本发明涉及多微带天线技术领域，具体涉及紧间距高隔离微带天线，包括介质基板、两个贴片天线、两个14阻抗变换器传输线、两个馈电传输线、金属接地板、去耦缝隙和去耦金属条带；去耦结构由完整接地板上蚀刻出缝隙和弯折金属条带形成，条带的存在使得耦合能量聚集到条带中，而条带下方的去耦缝隙达到一定的谐振长度时使得扩散到此处的地面电流产生谐振，减少流向非辐射贴片的耦合电流。本发明的去耦结构尺寸小且去耦结构不超出远离馈电端的长度范围，实现了贴片天线H面隔离度的提高，有利于多天线结构的小型化设计，从而解决现有的去耦结构尺寸超过天线的物理尺寸不利于未来多天线结构的小型化的问题。
主权项：1.紧间距高隔离微带天线，其特征在于，包括介质基板、两个贴片天线、两个14阻抗变换器传输线、两个馈电传输线、金属接地板、去耦缝隙和去耦金属条带；两个所述贴片天线分别与所述介质基板固定连接，并分别位于所述介质基板的一侧，两个所述14阻抗变换器传输线分别两个所述贴片天线固定连接，并分别与所述介质基板固定连接，两个所述馈电传输线分别与两个所述14阻抗变换器传输线固定连接，并分别与所述介质基板固定连接，所述金属接地板与所述介质基板固定连接，并位于所述介质基板远离所述贴片天线的一侧，所述金属接地板具有去耦缝隙，所述去耦金属条带与所述介质基板固定连接，并位于所述介质基板的一侧。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 桂林电子科技大学 紧间距高隔离微带天线
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