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【发明授权】基板表面缺陷检查方法_株式会社神户制钢所_202011002389.5 

申请/专利权人:株式会社神户制钢所

申请日:2020-09-22

公开(公告)日:2024-05-03

公开(公告)号:CN112630233B

主分类号:G01N21/95

分类号:G01N21/95;G01N21/94

优先权:["20191007 JP 2019-184798"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.05.03#授权;2021.04.27#实质审查的生效;2021.04.09#公开

摘要:本发明提供能够在短时间内高效地检查铝基板的表面,从而检测微小的缺陷,并且能够辨别该缺陷是表面缺陷还是附着于表面的尘埃的基板表面缺陷检查方法。该基板表面缺陷检查方法包括:第一检查工序,在该第一检查工序中,使用拍摄铝基板20的整个面而得到的图像,对包含30μm以上的大小的缺陷的缺陷区域21进行提取;以及第二检查工序,在该第二检查工序中,基于由第一检查工序提取出的缺陷区域21的图像,辨别缺陷是表面缺陷还是附着于表面的尘埃。

主权项:1.一种基板表面缺陷检查方法,其对磁盘用铝基板中的表面的缺陷进行检测,其中,所述铝基板是通过磨削加工实施了镜面精加工的研磨副基片基板,所述基板表面缺陷检查方法包括:第一检查工序,在所述第一检查工序中,使用通过线阵相机拍摄载置于旋转台上的所述铝基板的整个面而得到的图像,从存在磨削痕的所述铝基板的表面对包含30μm以上的大小的缺陷的缺陷区域进行提取;以及第二检查工序,在所述第二检查工序中,基于由所述第一检查工序提取出的所述缺陷区域的图像,辨别所述缺陷是表面缺陷还是附着于表面的尘埃。

全文数据:

权利要求:

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