申请/专利权人：深圳新益昌开玖自动化设备有限公司

申请日：2021-03-04

公开（公告）日：2024-05-03

公开（公告）号：CN115008089B

主分类号：B23K37/02

分类号：B23K37/02;B23K31/02;H01L21/67

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.05.03#授权;2023.06.20#著录事项变更;2022.09.23#实质审查的生效;2022.09.06#公开

摘要：本申请实施例属于半导体设备技术领域，涉及一种粗铝线焊线装置、调试方法和粗铝线焊线装置设备。本申请提供的技术方案包括：焊接机构，用于对焊接位置的工件进行焊接；图像定位机构，设于所述焊接机构一侧，所述图像定位机构沿输料轨道输料方向位于所述焊接机构的前端；所述图像定位机构包括移动机构和检测机构，所述检测机构用于对图像识别位置的工件进行图像识别定位。工件为支架和设置在支架上的晶片，粗铝丝焊线机可对支架及晶片进行引线键合，粗铝丝焊线机的图像定位机构与焊接机构分离，通过图像定位机构与焊接机构的并行独立工作，极大提高了粗铝丝焊线机的生产效率，能满足半导体元器件扩产对于封装设备的产能需求。

主权项：1.一种粗铝线焊线装置调试方法，其特征在于，所述粗铝线焊线装置包括焊接机构，用于对焊接位置的工件进行焊接；图像定位机构，设于所述焊接机构一侧，所述图像定位机构沿输料轨道输料方向位于所述焊接机构的前端；所述图像定位机构包括移动机构和检测机构，所述检测机构设于所述移动机构上，所述移动机构驱动所述检测机构移动，所述检测机构用于对图像识别位置的工件进行图像识别定位；所述检测机构包括CCD相机和光源，所述光源设于所述CCD相机上所述方法包括如下步骤：图像水平和比例校正；图像偏移粗调；图像偏移校正；所述图像水平和比例校正的步骤包括：拨料到图像识别位置，在上位机制作图像识别模板Model1，设置校正距离S1；镜头左移S12，模板识别Model1，得到图像坐标PX1，PY1；镜头右移S1，模板识别Model1，得到图像坐标PX2，PY2；计算两次图像识别的坐标绝对值：ΔPX1＝|PX1－PX2|，ΔPY1＝|PY1－PY2|；通过调整相机角度，使最终得到的ΔPY1为0，即水平校正完成，其中，当ΔPY1＝0时，图像比例为：PR＝S1ΔPX1；所述图像偏移粗调的步骤包括：拨料到焊接位置，在当前位置焊一个焊点，焊头焊点坐标为BX1，BY1；拨料回图像识别位置，图像对准焊点中心位置，记录镜头坐标JX1，JY1；获取图像偏移：ΔPX2’＝BX1－JX1ΔPY2’＝BY1－JY1；所述图像偏移校正的步骤包括：拨料到图像识别位置进行图像识别定位，记录图像定位点数据PX3，PY3，镜头坐标JX2，JY2，则图像坐标为：PX3＊PR+JX2，PY3＊PR+JY2；拨料到焊接位置，焊一个焊点，焊头焊接坐标为：BX2＝PX3＊PR+JX2+ΔPX2’BY2＝PY3＊PR+JY2+ΔPY2’；将材料拉回图像识别位置查看焊点情况，移动镜头到焊点中心正上方，记录镜头坐标JX3，JY3，则图像偏移为：ΔPX2＝JX3－PX3＊PR+JX2ΔPY2＝JY3－PY3＊PR+JY2；根据图像识别位置与实际焊接位置的对比，确定最终图像偏移量ΔPX，ΔPY：ΔPX＝ΔPX2’+ΔPX2ΔPY＝ΔPY2’+ΔPY2。

全文数据：

权利要求：

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