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【发明授权】一种微焦点射线源用分辨率测试卡及其制备方法_无锡日联科技股份有限公司_202110900947.8 

申请/专利权人:无锡日联科技股份有限公司

申请日:2021-08-06

公开(公告)日:2024-05-03

公开(公告)号:CN113701999B

主分类号:G01M11/02

分类号:G01M11/02

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.05.03#授权;2021.12.14#实质审查的生效;2021.11.26#公开

摘要:本发明提供一种微焦点射线源用分辨率测试卡及其制备方法,包括以下步骤:对基体进行预处理,使表面洁净;在洁净的基体上生长一层重金属层;在重金属层上甩涂一层光刻胶,并烘烤固形;设计分辨率测试卡图案,并转换成激光直写设备可识别的代码;将基体放置于曝光平台,使除所需图案以外区域的光刻胶曝光;将曝光后的基体置于显影液中浸泡,待分辨率测试卡图像显现后,清洗并烘干;去除掉没有光刻胶保护区域的薄膜,结束后将基体清洗洁净;在刻蚀后的基体表面生长一层保护层,制备完成分辨率测试卡芯片;将分辨率测试卡芯片固定在中心开孔的铝板上,并在其表面做一层保护膜;大大提高了微焦点射线源空间分辨率的检测精度。

主权项:1.一种微焦点射线源用分辨率测试卡制备方法,其特征在于,包括以下步骤:对基体进行预处理,使表面洁净;在洁净的基体上生长一层厚度大于1μm的重金属层;在重金属层上甩涂一层光刻胶,并烘烤固形;设计分辨率测试卡图案,并转换成激光直写设备可识别的代码;将基体放置于曝光平台,使除所需图案以外区域的光刻胶曝光;将曝光后的基体置于显影液中浸泡,待分辨率测试卡图像显现后,清洗并烘干;将显影后的基体放入真空离子束刻蚀设备中,利用离子束轰击基体,去除掉没有光刻胶保护区域的薄膜,结束后将基体置于丙酮中超声清洗洁净;在刻蚀后的基体表面生长一层保护层,制备完成分辨率测试卡芯片;将分辨率测试卡芯片固定在中心开孔的铝板上,并在其表面做一层保护膜;所述分辨率测试卡图案包括横向条纹和纵向条纹,横向条纹3条,纵向条纹3条,所述横向条纹和所述纵向条纹的刻蚀宽度相同,每条所述横向条纹和每条所述纵向条纹的刻蚀长度均相同,每条横向条纹之间均匀平行分布,间隔距离与横向条纹的刻蚀宽度相同;每条纵向条纹之间均匀平行分布,间隔距离与纵向条纹刻蚀宽度相同,横向条纹整体和纵向条纹整体在所述预处理后的基体上呈现垂直分布,具体成“十”字型。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 无锡日联科技股份有限公司 一种微焦点射线源用分辨率测试卡及其制备方法

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