申请/专利权人：颀中科技(苏州)有限公司;合肥颀中科技股份有限公司

申请日：2022-05-27

公开（公告）日：2024-05-03

公开（公告）号：CN114999958B

主分类号：B28D5/04

分类号：B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00;H01L21/67

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.05.03#授权;2022.09.20#实质审查的生效;2022.09.02#公开

摘要：本发明公开了一种用于去除卷带芯片的芯片剔除装置，包括：承载台，用于承载卷带，并具有贯穿承载台的落料孔；支撑架，设置在承载台上并具有延伸设置在落料孔上侧的支撑臂；裁切刀具，滑动设置在支撑臂上，裁切刀具与落料孔位置相对并沿靠近或远离落料孔的方向滑动；裁切刀具与落料孔相适配；裁切刀具上设置有开口朝向承载台的避让槽和围成避让槽的矩形刀体；矩形刀体具有首尾顺次相连的四个边缘刀片和形成在相邻两个边缘刀片相交位置的边角裁切部，边缘刀片呈弧形并朝背离承载台的方向弯曲。本发明它能够有效的降低避让槽内形成负压，进而避免裁切刀体对被裁切掉的卷带的吸附；且有效的避免了裁切过程中溢胶情况的出现。

主权项：1.一种用于去除卷带芯片的芯片剔除装置，其特征在于，包括：承载台，用于承载卷带，并具有贯穿所述承载台的落料孔；支撑架，设置在所述承载台上并具有延伸设置在所述落料孔上侧的支撑臂；裁切刀具，滑动设置在所述支撑臂上，所述裁切刀具与所述落料孔位置相对并沿靠近或远离所述落料孔的方向滑动；所述裁切刀具与所述落料孔相适配；所述裁切刀具上设置有开口朝向承载台的避让槽和围成所述避让槽的矩形刀体；所述矩形刀体具有首尾顺次相连的四个边缘刀片和形成在相邻两个边缘刀片相交位置的边角裁切部，所述边缘刀片呈弧形并朝背离所述承载台的方向弯曲。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 颀中科技(苏州)有限公司;合肥颀中科技股份有限公司 用于去除卷带芯片的芯片剔除装置

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD