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申请/专利权人：深圳市汇投智控科技有限公司
申请日：2023-10-17
公开（公告）日：2024-05-03
公开（公告）号：CN220887014U
主分类号：B81B7/00
分类号：B81B7/00;B81B7/02;G01L1/14;G01L19/00
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.03#授权
摘要：本申请涉及一种压力传感器，包括：一端开口的壳体；连接板，盖设于所述壳体的开口侧以限定出容纳空间，所述连接板包括设置于面向所述容纳空间的板面上的第一焊盘；以及MEMS芯片，设置在所述容纳空间内；所述MEMS芯片包括基座、感压膜以及第二焊盘；所述感压膜设置在所述基座的中部，所述第二焊盘凸出于所述基座面向所述连接板的底侧面，所述第二焊盘与对应的所述第一焊盘电性连接。本申请实施例的一种压力传感器，具有体积小的优点。
主权项：1.一种压力传感器，其特征在于，包括：一端开口的壳体10；连接板20，盖设于所述壳体10的开口侧以限定出容纳空间21，所述连接板20包括设置于面向所述容纳空间21的板面上的第一焊盘22；以及MEMS芯片30，设置在所述容纳空间21内；所述MEMS芯片30包括基座31、感压膜32以及第二焊盘33；所述感压膜32设置在所述基座31的中部，所述第二焊盘33凸出于所述基座31面向所述连接板20的底侧面，所述第二焊盘33与对应的所述第一焊盘22电性连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市汇投智控科技有限公司 压力传感器
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