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申请/专利权人：甬矽电子(宁波)股份有限公司
申请日：2023-09-28
公开（公告）日：2024-05-03
公开（公告）号：CN220895503U
主分类号：H01L23/495
分类号：H01L23/495
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.03#授权
摘要：本实用新型提供了一种引线框架，属于半导体封装技术领域，包括：框架结构，其上设置有结合平面，并在结合平面内设置有多个锁模腔，且锁模腔腔壁上靠近锁模腔腔口的一端逐渐向锁模腔轴线靠拢并形成缩口部，使得锁模腔腔口的横截面积小于锁模腔腔底的横截面积，其中，该缩口部竖直延伸至结合平面；塑封结构，封装于框架结构上，且塑封结构中的塑封材料填充于锁模腔内，在塑封材料固化后与锁模腔形成卡接配合，通过缩口部限定塑封结构沿远离框架结构移动的自由度。本实用新型通过将框架结构上锁模腔的腔口形成缩口结构，限定塑封结构沿远离框架结构移动的自由度，进而提高框架结构与塑封结构之间的结合力，避免框架结构和塑封结构发生分层脱离现象。
主权项：1.一种引线框架，其特征在于，包括：框架结构，其上设置有结合平面，并在结合平面内设置有多个锁模腔，且锁模腔腔壁上靠近锁模腔腔口的一端逐渐向锁模腔轴线靠拢并形成缩口部，使得锁模腔腔口的横截面积小于锁模腔腔底的横截面积，其中，该缩口部竖直延伸至结合平面；塑封结构，封装于框架结构上，且塑封结构中的塑封材料填充于锁模腔内，在塑封材料固化后与锁模腔形成卡接配合，通过缩口部限定塑封结构沿远离框架结构移动的自由度；框架结构上位于锁模腔腔口的两侧各设置有凹坑，且该凹坑的开口方向与锁模腔的开口方向一致。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 甬矽电子(宁波)股份有限公司 一种引线框架
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