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申请/专利权人：深圳市竟加技术有限公司
申请日：2023-09-25
公开（公告）日：2024-05-03
公开（公告）号：CN220881021U
主分类号：B23K26/70
分类号：B23K26/70;B23K26/38;B23K37/04
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.03#授权
摘要：本实用新型提供一种用于吸附芯片的治具，包括治具基座，所述治具基座的顶部中心处开设有芯片放置槽，所述芯片放置槽内等距开设有多个底部吸附孔，本实用新型中通过设置芯片放置槽、底部吸附孔、吸气道、第一吸附夹持板、第二吸附夹持板、吸附固定孔、侧面吸附孔、吸附罩和软管配合，通过吸气道与多个底部吸附孔以及激光切割机真空吸气平台的多个吸气孔之间连通，增大吸附面积，同时，利用第一吸附夹持板和第二吸附夹持板对芯片两侧进行夹持，并利用侧面吸附孔对芯片两侧进行吸附，从而保证对芯片大板的吸附效果，达到对芯片固定的目的，同时保证了芯片位置稳定，提高芯片切割的精确性，进而保证芯片的加工质量。
主权项：1.一种用于吸附芯片的治具，其特征在于：包括治具基座1，所述治具基座1的顶部中心处开设有芯片放置槽2，所述芯片放置槽2内等距开设有多个底部吸附孔3，所述治具基座1的底部中心处开设有与多个底部吸附孔3相通的吸气道4，所述治具基座1上靠近边缘处开设有多个贯穿于治具基座1的吸附固定孔7，所述芯片放置槽2内两侧同步滑动设有第一吸附夹持板5和第二吸附夹持板6，所述第一吸附夹持板5和第二吸附夹持板6的相对一侧均等距开设有多个侧面吸附孔8，所述第一吸附夹持板5和第二吸附夹持板6的顶部均连通有软管10，每个所述软管10的一端均连通有吸附罩9，每个所述吸附罩9均吸附固定于治具基座1的顶部，且与多个吸附固定孔7相通设置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市竟加技术有限公司 一种用于吸附芯片的治具
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